快科技 11 月 8 日消息配资知识服务网，博主数码闲聊站表示，高通下一代旗舰芯片骁龙 8 Elite Gen6（以下简称骁龙 8E6）将提供双版本，标准版型号是 SM8950，Pro 版型号是 SM8975，全系采用台积电 N2P（2nm）工艺。
该博主还爆料，高通骁龙 8E6 的竞品是联发科天玑 9600，这次联发科只推出一个版本，定义在骁龙 8E6 和骁龙 8E6 Pro 之间，采用 Arm 架构。
对比上代骁龙 8E5，骁龙 8E6 系列最大变化是由台积电 3nm 工艺升级为全新的 2nm 工艺，这是高通旗下首款 2nm 手机芯片，标志着安卓阵营将迈入 2nm 时代。
不止于此，骁龙 8E6 系列的 CPU 架构由原来的 2+6 设计调整为 2+3+3 设计，其中 Pro 版还将支持 LPDDR6 内存。按照惯例，骁龙 8E6 系列芯片将在明年 9 月亮相，预计由小米 18 系列首发搭载。
考虑到近期内存、闪存价格大涨，再叠加 2nm 工艺制程，预计骁龙 8E6 系列旗舰将会掀起新一轮涨价潮。
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